公司简介
克拉克(中国)有限公司从事可靠性测试设备的销售和测试服务
一、激光测振仪(进口)位移分辨率高达0.008纳米。非接触测量物体振动的速度,加速度,位移,运动轨迹,频率.全场激光测振实现整面物体的XY轴的振动测量可以彩色动画输出。三维激光测振可以实现三轴振动测量。多点激光测振可以同时实现16个振动点振动并可以测量物体瞬间振动和实时的振动模拟.二、金属铸件,岩石,橡胶轮胎等检测: 工业CT,X射线实时成像系统,X光机,透视机。( 工业CT高精度计算机断层扫描系统铸件密度分割容积计算空间分布 )三、 耗材: 磁粉探伤,渗透探伤 磁粉探伤:磁粉对导磁材料钢,铁,钴,镍等,材料表面微小裂纹的检测
如,发动机,轴承,钢管的表面裂纹的检测
渗透探伤包括荧光法和着色法。荧光法是将含有荧光物质的渗透液涂敷在被探伤件表面,通过毛细作用渗入表面缺陷中,然后清洗去表面的渗透液,将缺陷中的渗透液保留下来,进行显象。典型的显象方法是将均匀的白色粉末撒在被探伤件表面,将渗透液从缺陷处吸出并扩展到表面。这时,在暗处用紫外线灯照射表面,缺陷处发出明亮的荧光
着色法与荧光法相似,只是渗透液内不含荧光物质,而含着色染料,使渗透液鲜明可见,可在白光或日光下检查。过程补偿声共振测试系统-在线无损检测工件结构缺陷 它是一种工艺过程补偿的声共振检测系统 使用给定的频率振动工件并记录工件的响应情况. 将工件的共振状态与存储的数据(图形)进行比较 VIPR软件将对所存储的样品组的每一只工件样品的共振记录进行分析,来确定可以准确区分良品和不良品的样式,从而建立分选模块。.自动判定工件的好坏.. PCRI检测缺陷的类型: 常见缺陷----所有工艺裂缝, 夹渣, 化学物质, 性能缺失, ,充填不足, 尺寸差异PCRI检测工艺加工而成的缺陷类型铸铝: 氧化物; 冷疤;收缩孔隙;吹砂孔;延伸度(距角).铸铁: 氧化物; 冷叠边;收缩孔隙;球化率;t热处理; 碳化物.粉末冶金:氧化物;齿缺陷;多孔性;烧结;模压缺陷; 脱碳.锻造: 端料工件; 重复锻压;叠压工件; 淬火;材质差异.四、 环境可靠性试验 工业冷热冲击箱、工业烤箱、恒温恒湿实验箱、温湿度循环实验箱、工业压力锅蒸煮实验箱五、电子行业的失效分析设备销售及测试服务芯片分析手段汇总(微焦点xray,SAT;DECAP)芯片分析手段有: (超声扫描),无损检查:1.材料内部的晶格结构,杂质颗粒.夹杂物.沉淀物.2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 2 微焦点XRay 用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷
XRAY:微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像,因此,它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形
在电路测试中,引线断裂的结果是开路,而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上,则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置,塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞,很容易探测到. ), 德国Feinfocus 3 日本UNION HISOMET 测量工具显微镜 测量焊球、邦定线高度 Z轴测量误差低于2微米. 4 BGA LED推拉力测试仪 焊接强度测试仪 内引线键合拉力及芯片剪切力测试仪 绑定测试仪剪却力测试仪采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术,测试传感器采用自动量程设计,分辨率高达0.0001克. 提供dage4000钩针 dage4000推刀 dage4000校正砝码
一、激光测振仪(进口)位移分辨率高达0.008纳米。非接触测量物体振动的速度,加速度,位移,运动轨迹,频率.全场激光测振实现整面物体的XY轴的振动测量可以彩色动画输出。三维激光测振可以实现三轴振动测量。多点激光测振可以同时实现16个振动点振动并可以测量物体瞬间振动和实时的振动模拟.二、金属铸件,岩石,橡胶轮胎等检测: 工业CT,X射线实时成像系统,X光机,透视机。( 工业CT高精度计算机断层扫描系统铸件密度分割容积计算空间分布 )三、 耗材: 磁粉探伤,渗透探伤 磁粉探伤:磁粉对导磁材料钢,铁,钴,镍等,材料表面微小裂纹的检测
如,发动机,轴承,钢管的表面裂纹的检测
渗透探伤包括荧光法和着色法。荧光法是将含有荧光物质的渗透液涂敷在被探伤件表面,通过毛细作用渗入表面缺陷中,然后清洗去表面的渗透液,将缺陷中的渗透液保留下来,进行显象。典型的显象方法是将均匀的白色粉末撒在被探伤件表面,将渗透液从缺陷处吸出并扩展到表面。这时,在暗处用紫外线灯照射表面,缺陷处发出明亮的荧光
着色法与荧光法相似,只是渗透液内不含荧光物质,而含着色染料,使渗透液鲜明可见,可在白光或日光下检查。过程补偿声共振测试系统-在线无损检测工件结构缺陷 它是一种工艺过程补偿的声共振检测系统 使用给定的频率振动工件并记录工件的响应情况. 将工件的共振状态与存储的数据(图形)进行比较 VIPR软件将对所存储的样品组的每一只工件样品的共振记录进行分析,来确定可以准确区分良品和不良品的样式,从而建立分选模块。.自动判定工件的好坏.. PCRI检测缺陷的类型: 常见缺陷----所有工艺裂缝, 夹渣, 化学物质, 性能缺失, ,充填不足, 尺寸差异PCRI检测工艺加工而成的缺陷类型铸铝: 氧化物; 冷疤;收缩孔隙;吹砂孔;延伸度(距角).铸铁: 氧化物; 冷叠边;收缩孔隙;球化率;t热处理; 碳化物.粉末冶金:氧化物;齿缺陷;多孔性;烧结;模压缺陷; 脱碳.锻造: 端料工件; 重复锻压;叠压工件; 淬火;材质差异.四、 环境可靠性试验 工业冷热冲击箱、工业烤箱、恒温恒湿实验箱、温湿度循环实验箱、工业压力锅蒸煮实验箱五、电子行业的失效分析设备销售及测试服务芯片分析手段汇总(微焦点xray,SAT;DECAP)芯片分析手段有: (超声扫描),无损检查:1.材料内部的晶格结构,杂质颗粒.夹杂物.沉淀物.2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 2 微焦点XRay 用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷
XRAY:微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像,因此,它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形
在电路测试中,引线断裂的结果是开路,而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上,则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置,塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞,很容易探测到. ), 德国Feinfocus 3 日本UNION HISOMET 测量工具显微镜 测量焊球、邦定线高度 Z轴测量误差低于2微米. 4 BGA LED推拉力测试仪 焊接强度测试仪 内引线键合拉力及芯片剪切力测试仪 绑定测试仪剪却力测试仪采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术,测试传感器采用自动量程设计,分辨率高达0.0001克. 提供dage4000钩针 dage4000推刀 dage4000校正砝码
公司档案
- 公司简称：深圳克拉克贸易有限公司
- 经营模式：生产加工
- 公司类型：企业单位
- 注册资金：100万
- 建立时间：2010年10月
- 员工人数：50-100人
- 加入时间：2015-12-15
询价留言
该公司暂无留言
我要留言
-
留言标题：
-
邮箱：
-
公司名称：
-
联系电话：
-
留言内容：
-
验证码：
联系方式
- 联系人：CLK wu
- 联系手机：15989565652
- 联系电话：0159-89565652
- 地区邮编：518000
- 公司地址：中国 广东 深圳 深圳市宝安区 宝安工业区88号
深圳克拉克贸易有限公司所在位置地图
下图中的红点是深圳克拉克贸易有限公司的具体位置，地图可以拖动，滑动鼠标滚轴放大